Intel rejoint Terafab, le projet pharaonique d’Elon Musk

Intel vient d’annoncer qu’il rejoint officiellement le projet Terafab d’Elon Musk, une usine de semi-conducteurs à intégration verticale censée produire 1 térawatt de calcul IA par an. L’action INTC a bondi de 3 % dans la foulée, frôlant les 52,28 dollars. Ce n’est pas un simple contrat de fonderie : c’est potentiellement le deal qui remet Intel dans la course mondiale des puces.

Lip-Bu Tan, PDG d’Intel, a publié la nouvelle le 7 avril 2026 sur X avec une photo de lui serrant la main d’Elon Musk sur le campus Intel, où Musk avait été reçu le week-end précédent. La formule d’Intel est directe : « Intel is proud to join the Terafab project with SpaceX, xAI, and Tesla to help refactor silicon fab technology. » Traduction : Intel ne se contente pas de fabriquer des puces pour Musk, il réinvente avec lui toute la chaîne de production.

Les faits

Terafab n’est pas une fonderie classique. Musk la décrit comme une usine à intégration totale : conception, lithographie, fabrication, mémoire (HBM), packaging avancé, tests et même production de photomasques, tout sous un seul toit. Aucune installation au monde ne combine aujourd’hui toutes ces étapes. Le prototype est en construction à Austin, où Tesla a son siège social.

• Capacité visée : 1 TW/an de calcul IA
• Répartition de la production : 80 % pour des satellites orbitaux IA (SpaceX), 20 % terrestre (Tesla FSD, robots Optimus, xAI)
• Nœud de gravure cible : 2 nm, avec 100 000 démarrages de wafers par mois
• Budget total : 20 à 25 milliards de dollars
• Calendrier : production en petite série dès 2026, montée en volume en 2027

Deux familles de puces sont prévues. La puce AI5 est la 5e génération des processeurs d’inférence de Tesla, destinée aux véhicules FSD, aux robotaxis et aux robots humanoïdes Optimus. La puce D3 est durcit contre les radiations pour fonctionner dans l’espace, embarquée dans les futurs satellites orbitaux IA de SpaceX. Ce sont des puces que personne d’autre ne peut actuellement fabriquer à cette échelle.

Intel apporte à Terafab ce que Musk ne peut pas construire seul en quelques mois : une expertise en fabrication de puces haute performance, en packaging avancé (technologies EMIB et Foveros), et surtout son nœud Intel 18A (1,8 nm), entré en production haute volumétrie en octobre 2025. C’est l’un des procédés les plus avancés au monde, qui rivalise directement avec le N2 de TSMC.

Ce que ça change

Pour Intel, c’est une bouffée d’oxygène massive. La division fonderie (Intel Foundry) a accusé une perte opérationnelle de 10,32 milliards de dollars en 2025, malgré une légère progression du chiffre d’affaires. Lip-Bu Tan a passé 2024-2025 à convaincre les clients externes que l’Intel Foundry était crédible. Décrocher Terafab, c’est obtenir le cachet d’un client aussi exigeant et médiatique qu’Elon Musk. L’analyste John Vinh de KeyBanc a relevé son objectif de cours d’Intel de 65 à 70 dollars le 6 avril, avant même l’annonce officielle.

Pour l’industrie des semi-conducteurs, ce partenariat redistribue les cartes. TSMC est aujourd’hui incontournable sur le nœud 2 nm, et une grande partie de la valeur de Terafab réside dans la capacité à construire une alternative domestique américaine. Dans un contexte de tensions géopolitiques autour de Taïwan, Musk joue sur deux tableaux : réduire sa dépendance à TSMC pour ses propres puces, et créer un écosystème de fabrication entièrement américain. Intel est le seul acteur US capable de fabriquer ET packager des puces à ce niveau de performance dans un même lieu.

La question qui reste ouverte : est-ce réaliste ? L’objectif de 1 TW/an de calcul dépasse de loin la capacité actuelle de l’industrie mondiale réunie. Certains analystes qualifient Terafab de « moonshot » ambitieux dont les délais pourraient glisser considérablement. La production en volume n’est prévue qu’en 2027, et les 20 à 25 milliards de dollars de budget dépendent d’investissements continus des entités Musk, dont la solidité financière est régulièrement questionnée. Mais même si Terafab produit un dixième de ce qui est annoncé, ça restera colossal.

Notre avis

Ce partenariat Intel-Terafab est le genre d’accord qui se lit à plusieurs niveaux. En surface, Intel valide Musk et gagne un client de prestige. En profondeur, les deux parties ont besoin l’une de l’autre : Musk veut des puces avancées sans dépendre de TSMC à Taïwan, et Intel a besoin de clients externes crédibles pour justifier l’existence de son Intel Foundry face aux actionnaires. C’est une convergence d’intérêts, pas un coup de coeur.

Ce qui est réellement intéressant ici, c’est le signal que ça envoie au marché. Lip-Bu Tan est clairement en train de repositionner Intel non plus comme un simple concepteur de CPU, mais comme le foundry américain de référence pour l’ère de l’IA. Apple reste chez TSMC, mais Musk choisit Intel. Si ce deal fonctionne, d’autres grands noms pourraient suivre. On pense à Microsoft, Amazon ou Alphabet qui cherchent aussi à diversifier leurs chaînes d’approvisionnement hors de Taïwan.

Reste la grande inconnue : Elon Musk. L’homme a un don pour annoncer des projets pharaoniques et les voir prendre du retard. Tesla Cybertruck, Starship, Neuralink, la colonie martienne… Il n’est pas rare que les calendriers glissent de deux à cinq ans. Terafab produira probablement quelque chose, et ce quelque chose sera impressionnant. Mais produire 1 TW de calcul par an d’ici 2027, c’est une autre histoire. On surveille les premiers résultats concrets avec prudence, mais avec un intérêt réel. Intel, lui, a déjà gagné sur le plan symbolique.

À surveiller dans les prochaines semaines : la réaction de TSMC et de Samsung Foundry, potentiels perdants de cette alliance, et les premières annonces de clients supplémentaires pour le projet Terafab.